Jeudi 16 novembre 2023, David Horwat, directeur des partenariats internationaux de l’EEIGM ainsi que des élèves-ingénieurs de l’école actuellement en mobilité à l’ETSII, Escuela Técnica Superior de Ingeniería Industrial de l’ Universitat Politècnica de València, UPV (Espagne), université membre du Consortium EEIGM, ont participé à l’ “International Day” organisé par l’ETSII.
Cela été l’occasion de présenter le programme de l’école et de rencontrer les élèves de l’ETSII intéressés par une mobilité internationale.
Merci à David Busquets-Mataix, responsable du programme EEIGM, et à Arantxa Querol Montforte, responsable des relations internationales à l’ETSII, pour cette journée riche en échanges.
Infos sur la mobilité entrante : https://eeigm.univ-lorraine.fr/international/venir-etudier-a-l-eeigm/
Infos sur le Consortium EEIGM : https://eeigm.univ-lorraine.fr/international/consortium-eeigm/
